Dünnschichtabscheidung

Im Dünnschichtlabor des OUT e.V. können mittels Vakuumbeschichtung Kontakt- und Isolatorschichten für Anwendungen der Mikroelektronik und Optik abgeschieden werden. Unsere technische Ausstattung ermöglicht:

Magnetronsputtern:
- Anlage Leybold Z400
- DC-, 13,56 MHz- und 80 MHz- (in Bearbeitung) Anregung möglich
- 3 x 75 mm-Targets über Probe schwenkbar
- in situ-Reinigung der Probe mittels Diodenplasma
- maximale Substratgröße 3"
- Substratdicke < 1µm
- verwendete Materialien:
  Metalle: Al, Ag, Au, Cr, Cu, In, Ni, NiV, Pb, Pd, Pt, Si, Sn, Ti, TiW, W, Zn, ZrY
  Oxide: insbesondere TCO, ITO, ZnO, Al, SiO₂, SnO₂, ZrO₂
  Nitride: AlN_x, Si_x, N_y, CrN_x
PECVD:
- Parallelplattenreaktor Leybold Z401SE
- Si₃N₄ aus SH4+N₂